Поиск

Влияние толщины нанослоя Ti на процесс самоотделения толстых эпитаксиальных слоев GaN

Авторы: Югов, А. А. Малахов, С. С. Донсков, А. А. Духновский, М. П. Князев, С. Н. Козлова, Ю. П. Югова, Т. Г. Белогорохов, И. А.
Краткая информация
Маркер записи n
Контрольный номер RU/IS/BASE/670506583
Дата корректировки 13:17:44 31 марта 2021 г.
Служба первич. каталог. Шавель
Код языка каталог. rus
Правила каталог. PSBO
Код языка издания rus
Индекс УДК 621.315.592
Югов, А. А.
Влияние толщины нанослоя Ti на процесс самоотделения толстых эпитаксиальных слоев GaN
Электронный ресурс
Influence of Ti nanolayer thickness on the process of thick GaN epilayers self-lift-off
Иллюстрации/ тип воспроизводства ил., табл.
Библиография Библиогр.: 7 назв.
Аннотация Показано влияние типа подложки - сапфир (c- и r-ориентации) или темплейт GaN/Al[2]O[3] (c- и r-ориентации) - на процесс нитридизации аморфного нанослоя титана. Обнаружено влияние толщины нанослоя титана на процесс самоотделения толстого слоя GaN от подложки. Толщина нанослоя титана, при котором воспроизводимо происходит самоотделение толстого слоя GaN от подложки, находится в пределах 20.40 нм.
Ключевые слова нитрид галлия
титан
эпитаксиальные слои
нитридизациия
эпитаксия
полупроводниковые приборы
Малахов, С. С.
Донсков, А. А.
Духновский, М. П.
Князев, С. Н.
Козлова, Ю. П.
Югова, Т. Г.
Белогорохов, И. А.
Название источника Физика и техника полупроводников
Место и дата издания 2016
Прочая информация Т. 50, вып. 3. - С. 415-419
Имя макрообъекта Югов_влияние
Тип документа b