Поиск

Влияние толщины нанослоя Ti на процесс самоотделения толстых эпитаксиальных слоев GaN

Авторы: Югов, А. А. Малахов, С. С. Донсков, А. А. Духновский, М. П. Князев, С. Н. Козлова, Ю. П. Югова, Т. Г. Белогорохов, И. А.
Подробная информация
Индекс УДК 621.315.592
Влияние толщины нанослоя Ti на процесс самоотделения толстых эпитаксиальных слоев GaN
Электронный ресурс
Аннотация Показано влияние типа подложки - сапфир (c- и r-ориентации) или темплейт GaN/Al[2]O[3] (c- и r-ориентации) - на процесс нитридизации аморфного нанослоя титана. Обнаружено влияние толщины нанослоя титана на процесс самоотделения толстого слоя GaN от подложки. Толщина нанослоя титана, при котором воспроизводимо происходит самоотделение толстого слоя GaN от подложки, находится в пределах 20.40 нм.
Ключевые слова нитрид галлия
Название источника Физика и техника полупроводников
Место и дата издания 2016
Прочая информация Т. 50, вып. 3. - С. 415-419
Имя макрообъекта Югов_влияние