| Индекс УДК | 663/664 |
|
Современные химические способы обработки растительного сырья, применяемые для увеличения его хранимоспособности Наталья Евгеньевна Посокина, Анна Ивановна Захарова |
|
| Аннотация | В последние десятилетия активно развиваются различные методы обработки, которые позволяют увеличить сроки годности, при этом максимально сохранить качественные характеристики исходного сырья. С целью снижения патогенных микроорганизмов в послеуборочных процедурах используют ряд химических соединений. Неблагоприятными последствиями применения химических соединений могут быть горький вкус, нежелательный запах, которые могут появиться в период хранения растительного сырья. Эти изменения являются основными ограничениями при применении химических веществ в практике. Использование синтетических химических веществ вызывает ряд вопросов в связи с безопасностью их применения и нанесением вреда экологии. Решением данной проблемы может являться применение экологически безопасных химических веществ, которые отличаются минимальным воздействием на органолептические показатели качества растительного сырья, при этом максимально сохраняя микро- и макронутриенты. Данные вещества могут применяться при производстве полуфабрикатов и готовых блюд. В статье рассмотрены как широко используемые основные химические вещества для обработки растительного сырья, например, препараты хлора, органические кислоты, пероксид водорода, так и достаточно редко применяемые - оксид цинка, растворы на основе кальция, электризованная вода, хитозан, органические серосодержащие соединения. Отмечены преимущества и недостатки, а также факторы, сдерживающие их широкое применение в промышленных масштабах. Использование экологических химических способов обработки растительных объектов позволяет минимизировать время обработки, повысить качество и ценность самого продукта перед потреблением. При необходимости увеличения сроков годности и качества продуктов имеет смысл комбинирование химических и физических методов. |
| Название источника | Пищевая промышленность |
| Место и дата издания | 2024 |
| Прочая информация | № 8. - С. 75-80 |
