Поиск

Plasma parametrs and silicon etching kinetics in CF[4] + C[4]F[8] + O[2] mixture: effect of CF[4]/C[4]F[8] mixing ratio

Авторы: Efremov, А. М. Kwang-Ho Kwon Bobylev, A. V.
Подробная информация
Индекс УДК 543
Plasma parametrs and silicon etching kinetics in CF[4] + C[4]F[8] + O[2] mixture: effect of CF[4]/C[4]F[8] mixing ratio
A. M. Efremov, A. V. Bobylev, Kwang-Ho Kwon
Аннотация Исследовано влияние соотношения фторуглеродных компонентов в плазмообразующей смеси CF[4] + C[4]F[8] + O[2] на электрофизические параметры плазмы, стационарные концентрации активных частиц и кинетику травления кремния в условиях, типичных для реактивно-ионных процессов. Подтверждены известные особенности химии плазмы в индивидуальных фторуглеродных газах в присутствии кислорода. Проведен детальный анализ кинетики атомов фтора и кислорода для трехкомпонентной смеси.
Название источника Известия вузов. Химия и химическая технология
Место и дата издания 2024
Прочая информация Т. 67, вып. 6. - С. 29-37