Индекс УДК | 621.315.592 |
Двухслойная диэлектрическая маска Si[3]N[4]/SiO[2] для создания низкоомных омических контактов к AlGaN/GaN HEMT Электронный ресурс |
|
Аннотация | Описана технология формирования двухслойной диэлектрической маски Si[3]N[4]/SiO[2] и особенности ее использования в технологии невжигаемых эпитаксиально дорощенных омических контактов для мощных HEMT на гетероструктурах AlGaN/GaN. Предложенная маска Si[3]N[4]/SiO[2] позволяет производить эпитаксиальное доращивание сильно легированных омических контактов методом нитридной молекулярно-лучевой эпитаксии и получать невжигаемые омические контакты с удельным сопротивлением 0.15-0.2Ом · мм и с гладкой морфологией поверхности и края |
Ключевые слова | двухслойные диэлектрические маски |
Физика и техника полупроводников 2016 Т. 50, вып. 8. - С. 1138-1142 |
|
Имя макрообъекта | Арутюнян_двухслойная |