Поиск

On the comparison of reactive-ion etching mechanisms for SiO[2] in Fluorine- and chlorine-containing plasmas

Авторы: Efremov, A. M. Kwang-Ho Kwon Smirnov, S. A. Betelin, V. B.
Подробная информация
Индекс УДК 546
On the comparison of reactive-ion etching mechanisms for SiO[2] in Fluorine- and chlorine-containing plasmas
A. M. Efremov, S. A. Smirnov, V. B. Betelin, Kwang-Ho Kwon
Аннотация Исследовано влияние соотношения компонентов, вкладываемой мощности и давления газа на электрофизические параметры плазмы, стационарные концентрации активных частиц и кинетику реактивно-ионного травления SiO[2] в смесях CF[4] + Ar и Cl[2] + Ar. Установлено, что доминирующим механизмом травления в обеих смесях является гетерогенная химическая реакция, скорость которой коррелирует с изменением плотности потока атомов фтора или хлора.
Название источника Известия вузов. Химия и химическая технология
Место и дата издания 2023
Прочая информация Т. 66, вып. 8. - С. 54-62