| Индекс УДК | 621.791.367:621.382-181.48 |
|
Опыт применения контактно-реактивной пайки сопротивлением в производстве аппаратуры на интегральных схемах Текст Ленинградская организация общества "Знание" РСФСР, Ленинградский Дом научно-технической пропаганды |
|
| Место издания | Ленинград |
| Издательство | ЛДНТП |
| Дата издания оригинала | 1974 |
| Объем | 18, [1] с. |
| Аннотация | Изложены некоторые аспекты практического применения контактно-реактивной пайки сопротивлением выводов интегральных схем с проводниками многослойных печатных плат. В качестве припоев использованы гальванические покрытия, наносимые на печатные платы в процессе их изготовления. |
| Ключевые слова | контактно-реактивная пайка |
