Поиск

Электроосаждение сплава Cu-Sn из щавелевокислого электролита в присутствии аминосодержащих поверхностно-активных веществ

Авторы: Касач, А. А. Харитонов, Д. С. Романовский, В. И. Кузьменок, Н. М. Жарский, И. М. Курило, И. И.
Подробная информация
Индекс УДК 544.6
Электроосаждение сплава Cu-Sn из щавелевокислого электролита в присутствии аминосодержащих поверхностно-активных веществ
[Текст]
А. А. Касач [и др.]
Аннотация Методом потенциодинамической поляризации исследованы процессы электроосаждения сплава медь-олово из щавелевокислого электролита с добавкой 10-5-10-3 моль·дм-3 триметилоктиламмоний хлорида, N-октилпиридиний бромида, N-бензилпиридиний бромида, введение которых приводит к изменению скорости катодного восстановления олова. Установлено влияние природы и концентрации вводимых в электролит добавок на состав, структуру, блеск и шероховатость формируемых покрытий Cu-Sn. Показано, что введение в электролит добавок триметилоктиламмоний хлорида, N-октилпиридиний бромида приводит к ингибированию процесса осаждения олова и способствует формированию блестящих и полублестящих покрытий, содержащих 24. 4-35. 8 мас% олова. Присутствие в щавелевокислом электролите N-бензилпиридиний бромида приводит к интенсификации процесса катодного восстановления олова и формированию матовых покрытий, содержащих до 42. 5 мас% олова.
Название источника Журнал прикладной химии
Место и дата издания 2019
Прочая информация Т. 92, вып. 6. - С. 793-799